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      PCB生產中密腳器件橋連的問題

        在smt貼片加工廠,PCB生產中引起橋連的問題有哪些?

        

        密腳器件,一般指引腳間距≤0.80mm的QFP、SOP。密腳器件的橋連是目前業界遇到的缺陷數量占第一位的焊接缺陷,其橋連現象一般有兩種形式:

        

       ?。?)引腳的腰部橋連,如圖所示。

        

       ?。?)引腳的腳部橋連,如圖所示。

        

        引腳橋連現象

        

        在PCB生產中引發橋連的因素很多,主要有下列幾種:

        

       ?。?)焊膏量局部過多(鋼網厚、鋼網與PCB間有間隙,器件周圍有標簽、絲印字符)。

        

       ?。?)焊膏塌落。

        

       ?。?)焊膏印刷不良。

        

       ?。?)引腳的變形(多出現在器件的四角位置)。

        

       ?。?)貼片不準。

        

       ?。?)鋼網開窗與和焊盤的匹配性不好。

        

       ?。?)焊盤尺寸不符合要求。

        

       ?。?)PCB的制造質量,如阻焊間隙、厚度及噴錫厚度的影響。

        

        QFP焊點形成過程:首先,引腳腳尖與腳跟處焊膏先熔化,接著熔化的焊膏在引腳潤濕瞬間沿引腳兩側面向焊盤中心遷移,如圖所示。如果焊料過多就會碰到一起,這就是橋連形成的機理。因此,為避免開焊而采取的向引腳兩端外擴鋼網開窗的方法不可取,這是一種危險的做法。

        

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