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      SMT制程中SPI和AOI的區別是什么?

      AOI,自動光學檢測儀,是對于焊錫印刷的質量檢查及對印刷工藝的驗證和控制,在品質未超出范圍之前就找出造成這種趨勢的潛在因素。AOI檢查貼裝和焊接不良,例如印刷機的調控參數,通過好的畫面與不好的畫面對比,在不同的燈光照射下,不良會呈現不同的畫面,短路,偏移,速度慢。然后及時的調整,運用的是影像對比。?SPI(solderpasteinspection),發現品質變化的趨勢,并且提供缺限種類提示,哪些

      2019-04-19

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      貼片加工后電子元器件的DIP焊接

      DIP是DOUBLEIN-LINEPACKAGE的縮寫,雙列直插式組裝。焊接是電子產品組裝過程中的重要工藝。焊接質量的好壞,直接影響電子電路及電子裝置的工作性能。優良的焊接質量,可為電路提供良好的穩定性、可靠性,不良的焊接方法會導致元器件損壞,給測試帶來很大困難,有時還會留下隱患,影響的電子設備可靠性。隨著電子產品復雜程度的提高,使用的元器件越來越多,有些電子產品(尤其是有些大型電子設備)要使用幾

      2019-04-23

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      SMT貼片加工質量常用術語

      SMT貼片加工行業發展至今,一些行業內的常用術語也廣為流傳。作為一個初學者,必須對電子加工行業的專用術語有所了解,科恒電子的技術員就為大家整理一些SMT貼片加工的常用術語。1、理想的焊點:(1)焊點表面潤濕性良好,即熔融的焊料應鋪展在被焊金屬表面上,并形成連續、均勻、完整的焊料覆蓋層,其接觸角應小于等于90°;(2)施加正確的焊錫量,焊料量應足夠;(3)具有良好的焊接表面,焊點表面應連續、完整和圓

      2019-04-24

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      SMT貼片加工如何防止焊膏缺陷?

      SMT放置過程中的一些細節可以消除不良條件,例如錯誤地印刷焊膏和從電路板上去除焊膏。我們的目標是在所需的位置沉積錫膏。染色工具、干焊膏、模板和電路板的不對準可能導致在模板底部甚至在組裝期間產生不需要的焊膏。常見的錫膏問題:你能用一個小刮板從板上移除印刷錯誤的錫膏嗎?這是否會導致錫膏和小錫珠進入孔隙和小間隙?使用小型刮刀從錯誤的印刷電路板中去除焊膏可能會產生問題。印刷錯誤的印版通??梢越谙嗳莸娜軇?

      2019-04-26

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